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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが作る、 次世代イメージセンサーはスマートフォン向けイメージセンサー!合弁会社の設立に関する確定契約を締結。


ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)は、合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」の設立に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結。

今年5月の基本合意書締結時にはなかった合弁会社(AVSM)の名前も決定し、具体的な出資もソニーは現金出資及び会社分割による資産移管により約4,650億円を拠出し、TSMCは約2,820億円の現金出資を行う予定となっている。

高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発及び製造を担う中核拠点となり、2029年の量産開始を予定。

今回初めて次世代イメージセンサーの用途の中に、スマートフォン向けイメージセンサーがあることが言及されている。

ソニーは現在スマートフォン向けのイメージセンサーについて高い性能とシェアをもっている。

ソニー、モバイル用の 1/1.28型有効約5,000万画素CMOSイメージセンサー『LYTIA L910』を発表。100dBダイナミックレンジ・低消費電力を両立するLOFIC(横型オーバフロー蓄積容量)搭載。

ソニー、モバイル用の 1/2型有効約6,400万画素CMOSイメージセンサー『LYTIA 610』を発表。「RB2×2 OCL」画素構造により、解像度向上と高いAF性能・4K120fps撮影を実現。

ソニーは、今年でも複数の新しいイメージセンサーを発表済み。

高度な製造プロセス技術を採用した新工場・合弁会社が製造する次世代イメージセンサーが登場するまでにも、続々と新しいセンサーが商品化されてくるはず。

3年後の量産化を楽しみにしつつ、それまでに登場するイメージセンサーがXperiaに搭載され、さらなるカメラ性能の向上を期待したい。

・ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立に関する確定契約を締結(2026年08月11日)
・ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結(2026年05月08日)

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●ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立に関する確定契約を締結

2026年08月11日
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、
次世代イメージセンサーにおける合弁会社の設立に関する確定契約を締結

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下「ソニー」)とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下「TSMC」)は、本日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」(以下「本JV」)の設立に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結しました。本JVは、高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発及び製造を担う中核拠点となり、2029年の量産開始を予定しています。

本JVは、ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループ株式会社の連結子会社として事業を展開する予定です。なお、本JVの代表取締役はソニーより選出される予定です。

本確定契約に基づき、本JVに対して、ソニーは現金出資及び会社分割による資産移管※により約4,650億円を拠出し、TSMCは約2,820億円の現金出資を行う予定です。これらの資金拠出は、市場の需要や関連する事業環境等に応じて段階的に実行される予定です。両社が拠出するこれらの出資額に加え、本JVによる生産能力の実現に向けた資金計画については、別途、日本政府による支援を受けることを前提として検討を進めています。

両社による戦略的提携の下、ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画及び製品設計を担います。その上で、本JVは、TSMCが有する先端プロセス技術及び製造への専門的な知識・知見を生かし、イメージセンサーの量産における開発及び製造を推進します。これにより、顧客ニーズを起点としたイメージセンサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指します。

本JVの設立及び取引の完了は、関係当局の許認可の取得を含め、一般的なクロージング条件を満たすことが条件となります。

なお、本提携に関するその他の内容については、2026年5月8日に公表した「ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結」に記載のとおりであり、変更はありません。

※ 熊本県合志市における、ソニーが既に投資済みの新工場。

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●1万円Xperia 1 VIII 発売記念キャッシュバックキャンペーン


Xperia 1 VIII 発売記念キャンペーンは、キャリアモデル・SIMフリーモデル関係なく、エントリーして購入・応募すると、1万円相当のポイントまたはキャッシュバックを受け取ることができる。

SIMフリーモデルで考えてみると、ソニーストアのお買い物券などを考慮すると実質22万円程度~購入することが出来る。

購入期間
2026年6月11日(木)0:00 ~ 2026年8月31日(月)23:59

・Xperia 1 VIII 発売記念キャンペーン | Xperia (エクスペリア) スマートフォン | ソニー

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●Xperia SIMフリーモデル ラインナップ

Xperia 1 VIII(XQ-GE44)


Xperia 1 VIII(XQ-GE44)
ソニーストア販売価格:

12GB/256GBモデル:235,400円(税込)
12GB/512GBモデル:251,900円(税込)
16GB/512GBモデル:
268,400円(税込)
16GB/1TBモデル :299,200円(税込)
カラー:グラファイトブラック、アイオライトシルバー、ガーネットレッド、ネイティブゴールド(SIMフリーモデル限定)

スペック:Snapdragon 8 Elite Gen 5、メモリ12GB~16GB、ストレージ256GB~1TB、デュアルSIM対応、ミリ波対応

ソニー フラッグシップスマートフォン「Xperia 1 VIII」のことがわかる記事まとめ。実機レビュー、モデル比較、検証や設定チップスなど。

「Xperia 1 VIII (XQ-GE44)」の性能をベンチマークテスト( Antutu、3D Mark、ストレージ性能)から検証。Snapdragon 8 Elite Gen 5のパフォーマンスと発熱による挙動の傾向。

SIMフリーモデル「Xperia 1 VIII (XQ-GE44)」に待望の5G ミリ波を搭載!実際に、5Gミリ波・5G SA が利用できるか検証してみた。超高速通信はできるものの契約・サービスエリアがネック。

・Xperia 1 VIII 製品ページ


Xperia 1 VIII純正カバーケース XQZ-CBGE
ソニーストア販売価格:5,500円(税込)

※リングストラップ付属

・Style Cover with Stand for Xperia 1 VIII「XQZ-CBGE」製品ページ

Xperia 10 VII(XQ-FE44)


Xperia 10 VII(XQ-FE44)
ソニーストア販売価格:74,800円(税込)
カラー:チャコールブラック、ホワイト、ターコイズ

スペック:Snapdragon 6 Gen 3、メモリ8GB、ストレージ128GB、デュアルSIM対応

SIMフリーモデル対応バンド
5G:n1, n3, n28 , n77, n78, n79
LTE:Band 1, 3, 4, 5, 8, 12, 18, 19, 21, 28, 38, 39, 41, 42

「Xperia 10 VII (XQ-FE44)」SIMフリーモデル 実機レビュー。Snapdragon 6 Gen 3、リフレッシュレート120Hz、シャッターボタン搭載、そしておしゃれデザインが魅力的なミッドレンジモデル。

Xperia 10 VII に、純正カバー Style Cover for Xperia 10 VII「XQZ-CBFE」を装着。同色や異なるカラーとの組み合わせたり、ステッカー・シールを挟んで自分好みにカスタマイズ。

・Xperia 10 VII 製品ページ

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